近年來，玉米加工廠市場火爆，因此帶動了玉米加工設(shè)備的快速發(fā)展，建議在采購玉米加工設(shè)備的時候，應(yīng)多向玉米加工設(shè)備生產(chǎn)廠家咨詢相關(guān)方面的問題，整理好問題之后再著手采購，使用過程中用戶會發(fā)現(xiàn)一個問題，如何清理玉米加工設(shè)備的原糧雜質(zhì)呢？

一般來說，玉米加工設(shè)備的出雜裝置包括：振動篩、風(fēng)機和連通管道組成的封閉系統(tǒng)構(gòu)成，其特征在于：

振動篩有兩組并按上、下兩層豎直串聯(lián)安裝在封閉系統(tǒng)中，封閉系統(tǒng)上端有氣體出口與風(fēng)機連通，上層振動篩的孔徑大于玉米粒徑、下層振動篩的孔徑小于玉米粒徑。

上層振動篩的孔徑為8-12毫米，下層振動篩的孔徑為4-6毫米。

封閉系統(tǒng)允許風(fēng)機產(chǎn)生的氣流單向通過并由氣體出口排出，特別是豎直串聯(lián)的上、下兩層振動篩，氣流是由下向上單向先通過下層振動篩，再由下向上通過上層振動篩;

上層振動篩的孔徑大于下層振動篩孔徑，待除雜玉米從封閉系統(tǒng)上部進(jìn)入上層振動篩后，由于向上氣流作用，較輕的雜質(zhì)，如玉米須，被氣流先吹出;

玉米進(jìn)入上層振動篩后，隨著振動篩振動，由于上層振動篩孔徑略大于玉米粒徑，玉米通過上層振動篩孔進(jìn)入下層振動篩，較大直徑的雜質(zhì)留在上層振動篩上并隨著振動逐漸流向出料口一排出;

進(jìn)入下層振動篩的玉米在下層振動篩的振動作用下，更小粒徑的雜質(zhì)通過篩孔進(jìn)入底層后排出，下層振動篩孔徑小于通常的玉米粒徑，去除雜質(zhì)后的玉米粒在振動下通過出料口二排出。

國內(nèi)行業(yè)的市場需求逐漸轉(zhuǎn)向中加工機械，在市場總量增長遲緩的情況下，、智能化的市場份額上漲，玉米加工設(shè)備占糧食加工機械總消費的比重持續(xù)上升，玉米加工設(shè)備向高速、精密、智能、和綠色方向發(fā)展。